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复旦微电:专“芯”超大规模集成电路设计领域 积极参与全球市场

发布日期:2021-07-26 11:23   来源:未知   阅读:

  www.gzj7.cn,——上海复旦微电子集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

  中信建投证券股份有限公司股权资本市场部高级副总裁、保荐代表人 周 蓓女士

  大家好!欢迎大家参加上海复旦微电子集团股份有限公司首次公开发行A股的网上路演活动。我谨代表公司董事会和全体员工,向参加本次路演的广大投资者表示热烈欢迎,对支持和关注复旦微电发展的各界朋友表示诚挚的感谢!同时,也感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供了这个良好的互动交流平台!我们期待通过本次路演推介与广大投资者和网友们做深入的交流,传递投资价值,倾听市场声音。

  复旦微电是一家从事超大规模集成电路设计、开发、测试,并为客户提供系统解决方案的专业公司,产品主要应用于金融、社保、防伪溯源、工业控制、智能电表以及高可靠应用等多个领域,销售覆盖中国内地、中国香港、新加坡等全球主要经济区域,在安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA(现场可编程门阵列)芯片等领域已具备较好的技术储备和较强的研发优势。自成立以来,复旦微电持续专注于集成电路设计与研发,2018年推出的国内首款28nm工艺制程亿门级FPGA芯片,填补了国产高端FPGA的空白;自主研发的单相智能电表MCU(微控制单元)芯片产品、EEPROM(带电可擦可编程只读存储器)产品、智能卡芯片等多种产品均处于行业先进水平。

  复旦微电具有较高的行业地位。公司是中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长单位、中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟发起人单位,以及中国RISC-V(基于精简指令集RISC原则的开源指令集架构)产业联盟、上海市物联网行业协会、上海市人工智能行业协会理事单位。公司参与制定了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等应用领域的多项行业标准。经过20多年发展,公司拥有一支超800人的研发团队,建立了完整的自主知识产权体系,已获授权的境内外专利187项。

  展望未来,复旦微电上市以后将继续巩固提升在技术、服务、质量、品牌等方面的综合竞争优势,进一步扩大产能、拓展产品应用领域,同时不断提高公司业务在产业链的覆盖度,实现公司的持续快速健康发展。同时,公司还将通过校企技术合作、持续研发投入等途径,继续巩固公司的技术优势,并积极关注海外先进技术、产品,在海内外市场进一步提升公司的竞争优势,以“专芯”成就客户、股东、员工、合作方共同的美好未来。

  今天非常高兴能与投资者和各界朋友进行网上互动,我们真诚地希望,通过本次网上路演,让大家充分了解复旦微电的投资价值和未来规划。也希望大家多提宝贵意见和建议,我们将本着诚信和负责的态度,就大家所关心的问题进行解答和交流。复旦微电董事会以及全体员工,将始终秉承信任尊重、诚实守信、激情创新、领先卓越的公司文化,做强做优企业,以优异的业绩回报广大投资者、回报社会。谢谢大家!

  首先,请允许我代表复旦微电此次IPO的保荐机构中信建投证券股份有限公司,向所有参加今天网上投资者交流活动的嘉宾和各位投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

  复旦微电自成立以来,专注于集成电路设计、开发和测试,通过持续的技术研发不断改善产品性能、提高产品质量、加强生产过程中各环节的成本控制和品质管控,为客户提供系统而专业的解决方案。公司凭借齐全的产品线、深厚的技术储备、稳定可靠的产品质量以及较强的定制化方案开发能力,在行业内树立了良好的品牌形象,在客户中获得了广泛的认可,为公司的业务拓展奠定了坚实基础。本次上市,作为一个新的起点,复旦微电翻开了企业发展的新篇章。

  作为复旦微电的保荐机构和主承销商,我们有幸同复旦微电并肩经历了发行上市的全过程。在此过程中,我们感受到了公司管理层对行业的深入了解和卓越认知,并对公司发展有着务实且明确的目标。相信复旦微电进入资本市场后可以利用好这一新平台,进一步增强盈利能力和综合竞争力,不辜负广大投资者的期望。

  复旦微电成功上市后,中信建投证券将继续秉承诚实守信、勤勉尽责的原则,切实履行各项保荐义务,持续督导使复旦微电不断完善公司治理、加强投资者关系管理,协助复旦微电成为规范运作的上市公司典范。

  我们真诚地希望通过本次网上路演推介活动,广大投资者能够更加深入地了解复旦微电,从而更准确地把握公司的投资价值和投资机会!希望通过我们和公司的共同努力,与广大投资者共同分享优秀企业的发展硕果。

  最后,预祝上海复旦微电子集团股份有限公司首次公开发行A股圆满成功!谢谢大家!

  今天的网上交流即将结束,非常感谢各位朋友对复旦微电的热心关注,并通过网络为公司发展献计献策!同时也感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供了良好的交流平台,感谢中信建投证券以及所有参与发行的中介机构所付出的辛勤劳动!在大家的共同努力下,本次网上路演取得了圆满成功。在此,我谨代表公司,感谢各位的热情参与,以及对我们的信任、关爱和支持!

  1998年公司成立,2000年公司在港交所首次登陆资本市场,2021年在各界领导、股东、客户和员工的关爱下公司将在科创板上市。23年发展栉风沐雨,23年奋斗满“芯”欢喜。今天,通过网上交流,我们路演团队成员有幸与广大投资者在经营发展、企业管理、业务规划等多个层面进行了充分的交流和分享。大家提出了许多中肯而有价值的建议,在此表示衷心的感谢!

  公司管理团队将一如既往地坚持以人为本,坚定不移地用好人才;始终脚踏实地,不断夯实企业技术基础;不惧挑战,在不确定性的环境中顺势突破。公司将以科创板上市这一战略性节点为新起点,用好资本市场平台,助推企业迈上新台阶,为我国集成电路产业发展贡献力量。

  施雷:公司是一家从事超大规模集成电路设计、开发、测试,并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线,产品广泛应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。

  施雷:公司所处集成电路行业的产业链由集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节构成,并根据是否自建晶圆生产线及封装测试生产线分为两种经营模式:IDM(整合元件制造商)模式和垂直分工模式。公司采用垂直分工模式,对于集成电路设计与销售业务为Fabless(无晶圆厂)经营模式,对于集成电路测试业务为第三方专业测试经营模式。

  施雷:公司的研发工作始终以市场需求为导向,根据下游产业的最新发展趋势及客户实际需求,针对金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、通讯、人工智能等业务需要,开展研发工作。同时,公司利用自身的技术优势,针对产品的安全性进行特别优化,积累了一批创新性强、实用性高的科技成果,应用于公司安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA等各款产品。

  施雷:报告期内(2018年、2019年、2020年,下同),公司合作研发主要包括以下两项:1)2019年12月17日,公司与中国地质大学(武汉)签署《知识产权合作协议》,基于公司对芯片技术、防伪方案和互联网应用的理解,以及中国地质大学(武汉)对行业发展过程中遇到的痛点和问题的理解,双方共同提出了具有创造性的解决方案,并采取申请专利等行动对该方案进行知识产权保护。2)公司与合作公司A一致认为,在移动互联网的大环境下,移动支付技术在地铁售检票系统中开始兴起,必将成为未来地铁售检票系统的一种新型模式。2017年12月20日,双方签署了《战略合作框架协议》,约定双方共同探讨轨道交通领域的新技术、新应用,针对有价值的需求,共同进行技术研发工作。2021年1月26日,双方签署了《战略合作框架协议之补充协议》,针对合作过程中产生的知识产权的使用、许可和转让等做了进一步约定。

  方静:公司的主营业务收入为设计及销售集成电路与提供集成电路测试服务所产生的收入。报告期内,公司主营业务收入分别为141304.32万元、145666.03万元和167030.00万元。

  方静:报告期内,公司主营业务毛利主要来自于安全与识别芯片和非挥发存储器,上述产品毛利合计分别为45011.88万元、32266.56万元和43819.04万元,占当期主营业务毛利的比例分别为68.74%、56.85%和57.64%。

  方静:报告期内,公司的研发费用分别为41277.31万元、56232.15万和49054.81万元,占营业收入的比例为28.99%、38.18%和29.01%,呈稳定上升趋势。

  蒋国兴:公司将以本次发行股票和募集资金投资项目的实施为契机,继续巩固提升在技术、服务、质量、品牌等方面的综合竞争优势,进一步扩大产能、拓展产品应用领域,同时不断提高公司业务在产业链的覆盖度,实现公司的持续快速健康发展。公司还将通过校企技术合作、持续研发投入等途径继续巩固公司的技术优势,并积极关注海外先进技术、产品,在国际市场构建公司的竞争优势。

  蒋国兴:公司现有业务是公司实现战略目标的基础,而战略规划是对现有业务的延伸与拓展。公司为实现战略目标已采取的措施包括进一步实现技术升级、拓展上下游合作伙伴、加强人才团队建设等,有效提高了公司的竞争力与市场占有率。

  公司战略规划的实施充分利用了现有业务的技术条件、人员储备和管理经验,体现了与现有业务之间紧密的衔接。公司经营规模的扩大,从纵向上增强了公司现有业务的深度,为公司进一步发展奠定了基础;从横向上使公司产品和服务围绕目前主营业务,向规模化和多元化发展,优化了公司产品服务的结构;从总体上提升了公司的可持续发展能力,提升了公司在国内外同行业中的地位,现有业务的开展和发展计划的实施都将促进公司持续、健康、稳定发展。

  蒋国兴:未来公司将继续扩大安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片等产品线的国内市场份额,同时积极参与全球市场竞争,致力于研发具有国际竞争力的产品,增强产品性能,拓宽应用领域,巩固市场优势地位。同时,结合物联网、5G、人工智能的国家产业发展战略,瞄准未来国际竞争焦点,抓牢经济发展新引擎,将进一步加大物联网、5G、人工智能等领域的产品研发力度。以可编程阵列器件为基础,积极拓展可重构架构的可编程片上系统芯片(PSoC)的研发,把握新的战略发展机遇,打造面向人工智能多元应用快速赋能的智能算法部署平台,达到国际领先水平。

  施雷:公司的竞争优势在于具有深厚的技术积累和完善的研发体系、丰富的产品线、完善的质量管理体系、专业背景深厚的研发团队、本土化与国际化兼顾的业务拓展模式以及深度的供应链协作模式。

  施雷:公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一,目前已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片以及嵌入式可编程器件(PSoC)共三个系列的产品。公司的亿门级FPGA芯片,基于28nm工艺制程,采用业内先进的CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺,是国内最早研制成功的亿门级FPGA芯片,且目前已经实现了量产销售。

  施雷:目前公司发展面临的机遇主要可以概括为三点:1)国家层面大力扶持集成电路产业发展;2)下游市场需求持续增长;3)国内集成电路产业链持续完善带来巨大机遇。

  蒋国兴:根据《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业为“C制造业——C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。

  施雷:目前国家相关政策明确了集成电路行业在国民经济中的战略地位,政策法规的发布和落实,从定位、导向、财政、税收、技术和人才等多个方面对集成电路行业给予大力支持,将持续为行业发展提供积极的政策环境。

  施雷:集成电路产业已成为国民经济的基础性、战略性产业。随着全球智能化大潮来袭,智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等便携式终端设备需求量持续增长,带动了集成电路市场规模的不断扩张。同时,伴随着人工智能、自动驾驶、大数据等创新型产业的快速发展,集成电路产品的应用领域不断拓宽。

  施雷:公司作为典型的Fabless(无晶圆厂)模式下的集成电路设计企业,在完成芯片版图设计后,将晶圆制造及封装测试环节的工作委托给晶圆代工厂及封装测试厂,最终取得芯片成品对外销售。上游厂商的工艺水平、产能供给、生产成本等都将直接影响集成电路设计企业的经营情况。

  施雷:一方面,由于集成电路产品的应用领域极其广泛,下游企业往往会在综合考量集成电路设计企业的市场声誉、产品质量、产品价格、侧重领域、响应速度等因素后,遴选出合格的集成电路设计企业纳入供应链体系。在供应链合作过程中,集成电路设计企业往往会深度参与下游企业的研发环节,形成较强的合作黏性,使得双方倾向于建立长期稳定的合作关系。

  另一方面,随着电子产品的普及,来自于传统产业、新兴产业的信息化、智能化需求持续增长,集成电路产品的应用边界被不断拓宽,下游市场空间快速扩大,从而带动上游集成电路设计产业研发创新、工艺改进以及发展升级。

  杨慧:复旦微电的核心技术均为自主研发,有专业背景深厚的研发团队、深厚的技术积累和完善的研发体系,技术具有先进性。随着公司业务经营规模的扩大,公司的行业排名稳步上升,竞争力日趋提升。

  蒋国兴:公司股权结构较为分散,不存在控股股东及实际控制人。发行前的第一大股东是复旦复控,持股比例为15.78%,其实际控制人为上海市国资委;第二大股东为复旦高科技,持股比例为15.37%,其实际控制人为教育部;上海政本及上海年锦持股比例合计为9.62%;公司员工持股平台上海圣壕、上海煜壕、上海煦翎、上海壕越的执行事务合伙人均为上海煜冀企业管理咨询有限公司,合计持股比例为5.07%。

  蒋国兴:公司按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条选择的具体上市标准为:预计市值不低于人民币15亿元,最近一年营业收入不低于人民币2亿元,且最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例不低于15%。

  方静:截至2021年5月18日,公司H股股票收盘价为10.62港元/股,总市值为73.76亿元港元,折合公司整体市值为人民币61.12亿元(2021年5月18日,中国人民银行公告的汇率中间价为1港元兑人民币0.82867元)。报告期内,公司最近三年累计研发投入占累计营业收入的比例为33.19%。因此,公司符合科创板上市要求。

  于宏刚:本次发行每股面值为人民币0.10元,公司本次发行股份数量为12000.00万股,占发行后总股本比例为14.73%。本次发行全部为公司公开发行新股,不涉及公司股东公开发售股份;本次发行完成后,公司总股本为81450.20万股,其中A股53017.20万股,H股 28433.00万股,股本总额为8145.02万元。

  蒋国兴:公司本次募集资金拟用于可编程片上系统芯片研发及产业化项目,以及发展与科技储备资金。

  方静:本次募集资金投资项目符合国家有关的产业政策和公司的发展战略,是公司现有主营业务的发展与补充,有助于公司实现现有产品的升级换代和新产品的研发、设计与推广,稳固公司在集成电路设计行业的市场地位;同时,募投项目的顺利实施将使公司的研发团队进一步壮大,研发能力进一步提升,核心竞争力进一步增强,公司的营业收入和净利润规模都将进一步提升。

  方静:本次发行后,公司净资产将大幅增长,在募集资金到位初期,由于投资项目规模效应尚不能完全显现,公司的净资产收益率短期内将有一定幅度的下降,但公司资本结构进一步优化,发展动力进一步增强。公司将以本次募投项目的实施为契机,加快优化产品结构的步伐,继续巩固在已有市场的地位,加大对核心市场的渗透力度,加强公司品牌宣传能力、市场开拓能力和售后服务能力,增强公司的核心竞争力。因此,预计募集资金投入将增加公司的营业收入和盈利能力。

  周蓓:本次发行是依据发行与承销的有关规定,根据初步询价结果,综合考虑发行人基本面、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素协商确定,符合有关规定。工厂经验之宝欧维改案例分享